由于終端智能語音助手設備幾乎看不到任何主要產品差異，芯片廠商的準入門檻極低。
據行業調查機構報告顯示，智能語音助手設備的全球需求量，在2018年將從去年的3000萬臺猛增至5000萬臺，到2020年將繼續增至8000萬臺。
目前，智能語音助手設備的芯片解決方案主要提供者有高通與聯發科，而且越來越多的集成電路設計廠商開始加入提供商行列，這些芯片的競爭很可能會在今年下半年開始加劇。
同時，語音助手設備主導廠商有美國巨頭亞馬遜和中國的阿里巴巴，微軟、Facebook、谷歌、蘋果、三星和百度在內的其他科技巨頭也在相關研發項目上投入了大量的人力和資源。
同這些國際科技巨頭一樣，全球各集成電路設計商們也在積極推出更高效的解決方案，方案涵蓋CPU芯片、音頻芯片、有線和無線聯網芯片、電源管理芯片以及支持智能音箱和其他語音助手設備。
去年6月份，高通宣布了一款智能音頻平臺，配備了必要的硬件、軟件和工具，以幫助制造商開發類似Google HOME、Amazon Echo的智能家用音箱。高通計劃在2018年上半年發布一個智能音箱開發工具包，以幫助開發人員和音頻設備制造商簡化智能音箱產品的開發工作。
據知情人士透露，由于終端智能語音助手設備幾乎看不到任何主要產品差異，芯片廠商的準入門檻極低，在全球集成電路設計上之間競爭日益激烈的情況下，可能會有更多的集成電路設計商涌入智能音箱市場。
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