SMT電路板裝配焊接的典型設備有錫膏印刷機、貼片機和再流焊爐。再流焊設備已經在前文中進行了介紹。本文主要介紹再流焊工藝焊料供給方法。
SMT電路板裝配焊接工藝
在再流焊工藝中，將焊料施放在焊接部位的主要方法有焊膏法、預敷焊料法和預形成焊料法。
① 焊膏法：焊膏法將焊錫膏涂敷到PCB板焊盤圖形上，是再流焊工藝中最常用的方法。焊膏涂敷方式有兩種：注射滴涂法和印刷涂敷法。注射滴涂法主要應用在新產品的研制或小批量產品的生產中，可以手工操作，速度慢、精度低但靈活性高。印刷涂敷法又分直接印刷法(也叫模板漏印法或漏板印刷法)和非接觸印刷法(也叫絲網印刷法)兩種類型，直接印刷法是目前高檔設備廣泛應用的方法。
② 預敷焊料法：預敷焊料法也是再流焊工藝中經常使用的施放焊料的方法。在某些應用場合，可以采用電鍍法和熔融法，把焊料預敷在元器件電極部位的細微引線上或是PCB板的焊盤上。在窄間距器件的組裝中，采用電鍍法預敷焊料是比較合適的，但電鍍法的焊料鍍層厚度不夠穩定，需要在電鍍焊料后再進行一次熔融。經過這樣的處理，可以獲得穩定的焊料層。
③ 預形成焊料法：預形成焊料是將焊料制成各種形狀，如片狀、棒狀、微小球狀等預先成形的焊料，焊料中可含有助焊劑。這種形式的焊料主要用于半導體芯片的鍵合部分、扁平封裝器件的焊接工藝中。
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