SMT生產過程中，往往會遇到很多很多難以理解的問題，使同行業者時有一躇莫展的煩惱，是聽之任之還是尋求方法的改善。改善對有些同行朋友來將是一件比較難的事情，要有充分的改善欲望，要具備很強的行動力。本章節會啟發您在問題發生后，如從不同的角度思索，用不同的方法來解決問題。
如何改善SMT管理
一)PCB板的管理
無鉛焊接取代有鉛焊接的工程中,經常會出現一些用有鉛焊接知識無法分析出原因的不良,如在印刷狀態良好、實裝狀態良好、回流焊條件良好、PCB板受熱狀態均衡的狀況下還會出現爐后欠品、不上焊錫(假焊)等缺陷。這就要分析PCB板的問題了。究竟PCB板要如何管理呢?本節講解會讓大家了解如何對PCB板進行必要的管理,達到削減因PCB板管理不善造成的SMT品質缺陷。
二)常用的電器元件知識
SMT生產過程中,無論哪一家公司,都會發生元器件錯誤使用的缺陷.特別是電子產品越來越小型化的今天,元器件越來越小,貼片電容電阻等已沒有太明顯的外表區別.雖然很多公司采取了掃描等系統化管理,但效果不見明顯.元器件錯誤使用是電子行業最常見的、也是較難解決的問題。一但使用錯誤，就會產生大量的不良品，就算返修也難確保無漏出。甚至流到市場的可能。如何管理好這一難題，本節講解會讓您理解其中的技巧。
三)焊錫膏的保管和使用焊錫膏是SMT的血液，因焊錫膏的特性決定了對它必須要進行科學的管理和使用，雖然焊錫膏的供應商會提供一些保管使用條件、包括保管的溫度、保管的時間、有效期限等等，但光有這些是很不夠的，一旦焊錫膏出現問題，那將無法估量帶來的嚴重后果，無論在SMT還是產品生產過程中，也許暫時不能發現問題，但在運輸過程中或放置一段時間后、或用戶使用一段時間以后，問題就會顯露出來。本章節會告訴大家，如何科學有效的對焊錫膏進行管理就能充分杜絕這些嚴重影響。
四)印刷管理
SMT工程中由于印刷不良所產生的不良占有所有不良的80%，印刷廣泛的指網板、刮刀、印刷壓力、印刷速度、脫模速度等所出現的不良因素，網板包含網板的厚度、開孔方式、開孔率條件，刮刀包含交換周期(磨損)、印刷角度;印刷壓力主要影響著焊錫印刷的量，印刷速度與脫模速度是不可忽視的問題點，影響著焊錫的成型狀態及焊錫量的大小，以上幾個項目是印刷所產生的不良因素
五)印刷設備的管理
印刷設備(印刷機)的狀態好不好，直接影響SMT的印刷品質。雖然不同的公司使用不同的印刷機，有全自動印刷機、有半自動印刷機，但設備的管理原則都一樣，如何確保設備的精度和設備的平衡度是確保印刷設備狀態良好的準則，有一些公司在所謂技術好的個別人員離職后，設備狀況無法保持良好狀態。給生產、品質帶來長時期的困擾，或投入大量資金請外公司所謂的專家來解決設備問題。本章節會告訴您如何解決這一困擾的有效方法，讓您從買人才轉變為培養人才。
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