在SMT的工藝流程中，一個首要的步驟是將焊錫膏準確無誤地絲印在PCB焊盤上，并且有準確的開口位置和開口尺寸；精確的開口錐度大小；側壁光滑,無毛刺；材料厚度均勻,無應力；模板張力分布均勻等要求。而隨著SMT朝著細間距元件的方向發展，SMD封裝引腳的密度越來越密，封裝尺寸減小的趨勢對焊膏印刷形成了嚴峻挑戰。因此對SMT印刷模板的精密性有了更高的質量要求。本文即從多個方面分析和探討影響SMT模板的切割質量的因素，以促進和提升激光模板的質量，使這種工藝技術得到充分的應用，使SMT的品質、生產效率得到更多的提高。
SMT激光切割工藝技術應用
1.SMT工藝流程及模板的作用
1.1SMT工藝流程
SMT即表面組裝技術，是相對于傳統的THT通孔插裝技術而發展起來的一種新的組裝技術。由于組裝工藝類型的不同，具體的SMT工藝流程也有所不同，目前，SMT工藝流程通常按如下幾個步驟進行：
生產準備→激光模板制作→絲網印刷錫膏/點膠→貼裝SMD→回流焊→插裝組件→波峰焊→清洗→檢驗測試→返修/包裝
其中絲網印刷是使用模板將焊料印刷到承印物上的工藝過程，在SMT工藝中它是將焊錫膏通過SMT模板印刷到電路板的連接焊盤上，是SMT裝配的首要和必須的工序。
1.2模板的作用
在絲網印刷錫膏/點膠之前，涂覆焊錫膏需要用的一種平板式模具，即SMT或SMD焊膏漏印模版。SMT激光模板技術，是SMT制造流程過程中關鍵的第一步，這項技術的應用，產生精確的絲網漏印焊膏模板，使焊膏漏印得以準確實現。
2.激光切割不銹鋼原理
激光加工技術采用激光束照射到鋼板表面時釋放的能量來使不銹鋼熔化并蒸發。SMT激光切割模板機一般由激光頭，移動定位系統和軟件三部分組成。采用原始電子資料，通過計算機直接驅動設備，通過透鏡和反射鏡，激光束聚集在很小的區域。能量的高度集中能夠進行迅速局部加熱，使不銹鋼蒸發。被加工的片狀不銹鋼材料張在工作臺的夾具上，移動定位系統驅動工作臺或激光頭，使得被切割材料在切割頭下高速運動。激光頭由光源部分和切割頭組成，光源部分產生波長很短的聚焦激光束，激光束通過切割頭，垂直聚焦在被切割的材料表面上，加熱、融化、蒸發被切割材料，形成切縫，閉合的切縫形成焊盤開孔。由于能量非常集中，所以，僅有少量熱傳到鋼材的其它部分，所造成的變形很小或沒有變形。利用激光可以非常準確地切割復雜形狀的坯料，所切割的坯料不必再作進一步的處理。切割不銹鋼時由于焦點在鋼材的底部，因此可以產生符合SMT焊膏漏印的倒梯形開口。
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