SMT技術極大的促進了電子組裝的效率。表面貼裝工藝過程包括：PCB上印刷焊膏、貼裝元器件、回流焊等。SMT工藝的關鍵設備是貼片機，貼片精度、貼片速度、貼片機的適應范圍決定了貼片機的技術能力，貼片機也決定了SMT生產線的效率。
SMT電子制造技術
電子產品的制造可以分為三個層次。最上面一層是直接面對終端用戶的整機產品的制造，例如計算機、通信設備、各類音視頻產品的制造。中間層次是種類繁多的形成電子終端產品的各種電子基礎產品，包括半導體集成電路、電真空及光電顯示器件、電子元件和機電組件等。電子整機產品是由電子基礎產品經過組裝、集成而成。最下面的層次是支撐著電子終端產品組裝和電子基礎產品生產的專用設備、電子測量儀器和電子專用材料，它們是整個電子信息產業的基礎和支撐。
電子產品的組成以及制造工藝流程，可以把電子制造技術歸納為下列技術。
1.微細加工技術。
微納加工、微加工，以及電子制造中使用的一些精密加工技術統稱為微細加工。微細加工技術中的微納加工基本上屬于平面集成的方法。平面集成的基本思想是將微納米結構通過逐層疊加的方法構筑在平面襯底材料上。另外使用光子束、電子束和離子束進行切割、焊接、3D打印、刻蝕、濺射等加工方法也屬于微細加工。
2.互連、包封技術。
芯片與基板上引出線路之間的互連，例如倒裝鍵合、引線鍵合、硅通孔(TSV)等技術，芯片與基板互連后的包封技術等，這些技術就是通常所說的芯片封裝技術。無源元件制造技術。包括電容器、電阻器、電感器、變壓器、濾波器、天線等無源元件的制造技術。
3.光電子封裝技術。
光電子封裝是光電子器件、電子元器件及功能應用材料的系統集成。在光通信系統中，光電子封裝可分為芯片IC級的封裝、器件封裝、模微機電系統制造技術。利用微細加工技術在單塊硅芯片上集成傳感器、執行器、處理控制電路的微型系統。
4.電子組裝技術。
電子組裝技術就是通常所說的板卡級封裝技術，電子組裝技術以表面組裝和通孔插裝技術為主。電子材料技術。電子材料是指在電子技術和微電子技術中使用的材料，包括介電材料、半導體材料、壓電與鐵電材料、導電金屬及其合金材料、磁性材料、光電子材料、電磁波屏蔽材料以及其他相關材料。電子材料的制備、應用技術是電子制造技術的基礎。
了解更多，請點擊乾元坤和MES系統，或撥打13522956919、13522956919進行咨詢。