電子封裝/組裝技術的交叉與融合在電子制造眾多技術環節中，沒有其它兩種技術比封裝與組裝技術可比性更多的了。無論技術內涵還是外部特征，這兩種分別屬于半導體和整機制造行業的技術都是你中有我、我中有你，聯系越來越緊密，界限越來越模糊。這既是電子產品微小型化和多功能化的必然結果，也是未來各種技術交叉和融合的發展趨勢。
電子封裝組裝技術的交叉與融合
封裝與組裝雖然屬于兩個行業，面對的產品和技術要求各不相同，但無論設計思路，還是工藝流程、設備應用都有很多相通的地方，例如：封裝與組裝的基本要求都是實現電路的可靠連接，為電路提供電源配置和信號傳遞，都要求電源完整連續，信號傳輸流暢、路徑簡短，不同的只是連接的層次；在結構設計中，都需要考慮機械強度和熱量散發問題，不同的只是解決問題的方式方法；在實現電路連接前都需要把加工對象(裸芯片和元器件)安全、準確、快速放置到基板預定位置，不同的只是基板精度、定位精度、貼放速度要求的差異都需要在預定的接點之間實現可靠的電氣互連，基本連接方法都是焊接技術，都需要考慮連接點的表面鍍層與焊接材料兼容性，不同的只是連接點的大小與間都需要對加工工藝進行過程監測和最終產品性能測試，實現過程監測和性能測試的方法和儀器也類似，不同的只是檢測的內容和要求。
從產業鏈上說，封裝與組裝是前一環節(半導體制造)的“尾”與后一環節(整機制造)的“首”。前面已經介紹過“多級封裝”的概念，實際上，聯系最緊密的就是一級和二級封裝，即這里所說的封裝與組裝。作為半導體產業后道工序的封裝，對外提供的封裝好的集成電路并不是直接面向應用的終端產品，而是一種構成電子產品的原材料，必須經過組裝這個整機制造技術才能最終變成終端應用產品，即完成電子產業鏈的實體制造過程，實現科技成果到社會財富的轉化。在人類日常工作和生活中，使高科技變成成人人用得上、人人用得起、可以提高和改變人類生活的產品。從技術本質來說，封裝與組裝都是為了實現電路的電氣互聯，只不過封裝是實現“芯片級”互聯，而組裝則是“板卡級”互聯，二者都是互聯過程的“二傳手”而已。
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