近年來，表面貼裝技術(SMT)迅速發展起來，在電子行業具有舉足輕重的位置。除了全自動化生產規模效應外，SMT還有以下的技術優勢：元件可在PCB的兩面進行貼裝，以實現高密度組裝;即使是最小尺寸的元件也能實現精密貼裝，因此可以生產出高質量的PCB組件。
什么SMT生產工藝需要THR產品
然而，在一些情況下，這些優勢隨著在PCB上元件貼著力的減少而削弱。SMT元件的特點是設計緊湊，并易于貼裝，與通孔的連接器在尺寸和組裝形式上有明顯的區別。
用于工業領域現場接線的連接器通常是大功率元件。可滿足傳輸高電壓、大電流的需要。因此設計時必須考慮到足夠的電氣間隙與爬電距離，這些因素最終影響到元件的尺寸。
此外，操作便利性、連接器的機械強度也是很重要的因素。連接器通常是PCB主板與“外界部件”通信的“接口”，故有時可能會遇到相當大的外力。通孔技術組裝的元件在可靠性方面要比相應的SMT元件高很多。無論是強烈的拉拽、擠壓或熱沖擊，它都能承受，而不易脫離PCB。
從成本考慮，大部分PCB上SMT元件約占80%，生產成本僅占60%;通孔元件約占20%，生產成本卻占40%，通孔元件生產成本相對較高。而對許多制造公司來說，今后面臨的挑戰之一便是開發采用純SMT工藝的印刷線路板。
根據生產成本以及對PCB的影響，SMT+波峰焊和SMT+壓接技術(pressin)等現有的工藝還不完全令人滿意，因為在現有的SMT工序需要進行二次加工，不能一次性完成組裝。
這就對采用通孔技術的元件提出了下列要求：通孔元件與貼片元件應該使用同樣的時間、設備和方法來完成組裝。
THR如何與SMT進行整合
根據上述要求發展起來的技術，稱之為通孔回流焊技術(Through-hole Reflow，THR)，又叫“引腳浸錫膏(pinin paste，PIP)”工序。
“引腳浸錫膏”法將典型的SMT生產工藝應用在帶電鍍通孔的PCB上，并取得了令人滿意的效果。但在采用這種方法時，需要根據實際使用的元件和加工過程中的具體情況調整有關參數。
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