SMT生產工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環節。SMT生產工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯工藝和混合裝聯工藝；按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝；按元件粘接到線路板上的方法可以分為錫膏工藝和紅膠工藝；按照焊接方式可以分為回流焊工藝和波峰焊工藝。
SMT工藝介紹
第一步：電路設計
計算機輔助電路板設計已經不算是什么新事物了。我們一直是通過自動化和工藝優化，不斷地提高設計的生產能力。對產品各個重要的組成部分進行細致的分析，并且在設計完成之前排除錯誤，因此，事先多花些時間，作好充分的準備，能夠加快產品的上市時間。新產品引進(NPI)是針對產品開發、設計和制造的結構框架化方法，它可以保證有效地進行組織、規劃、溝通和管理
在設計具有系統內編程(ISP)功能的印刷電路板時，需要做一些初步的規劃，這樣做能夠減少電路板設計的反復次數。工程師可以從幾個方面對印刷電路板進行優化，以便在生產線上進行(ISP)編程。工程師可以辨別電路板上的可編程元件。不是所有的器件都可以進行系統內編程的，例如，并行器件。設計工程師首先要仔細地閱讀每個元件的編程技術規范，然后再布置管腳的連線，要能夠接觸到電路板上的管腳。
另一個步驟是，確定可編程元件在生產過程中是如何把電源加上去，而且還要弄清楚制造商比較喜歡使用哪些設備來編程。此外，還應當考慮信息追蹤，例如，關于配置的數據。只要使用得當，電路板設計和DFM就可以有效地保證產品的制造和測試，縮短并且降低產品研發的時間、成本和風險。不準確的電路板設計可能會危及最終產品的質量和可靠性，因此，設計工程師必須充分了解DFM的重要性。
第二步：工藝控制
工藝控制是防止出現缺陷最有效的手段，同時，它可以在整個組裝生產線上進行追蹤。隨著全球化趨勢的發展，越來越多公司在世界各地建立了工廠，他們需要對生產進行有效的控制，更重要的是對供應鏈進行有效的管理。尺寸更小、更精密的組件，無鉛的使用，以及高可靠性的產品，這些因素綜合起來，使工藝控制變得更復雜。消除可能出現的人為錯誤就可以減少缺陷。統計工藝控制(SPC)可以用來測試工藝和監測由于一般原因和特定原因而出現的變化。需要使用若干SPC工具來發揮工藝控制的長處。我們還應當使用SPC來穩定新工藝并改進現有的工藝。工藝控制還可以實現并且保持預的工藝水平、穩定性和重復性。它依靠統計工具進行測試、反饋和分析。
工藝控制的最基本內容是：觸發點：會發生變化的點。隨著無鉛電子產品的出現，對工藝控制提出了新的要求：對材料進行追蹤。產品的價格越來越低、質量的要求越來越高，這要求在整個組裝工藝中進行更嚴格的控制。在各個領域，需要進行追蹤。關鍵的一環是材料的追蹤。
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