SMT和THT元器件安裝焊接方式的區別如圖所示。表面安裝技術和通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優越性：實現微型化。表面安裝技術組裝的電子部件，其幾何尺寸和占用空間的體積比通孔插裝元器件小得多，一般可減小60%~70%，甚至可減小90%。重量減輕60%~90%。
SMT表面安裝工藝的特點
信號傳輸速度高。結構緊湊、安裝密度高，在電路板上雙面貼裝時，組裝密度可以達到5.5~20個焊點/cm，由于連線短、傳輸延遲小，可實現高速度的信號傳輸。同時，更加耐振動、抗沖擊。這對于電子設備超高速運行具有重大的意義。高頻特性好。由于元器件無引線或短引線，自然消除了前面提到的射頻干擾，減小了電路的分布參數。
有利于自動化生產，提高成品率和生產效率。由于片狀元器件外形尺寸標準化、系列化及焊接條件的一致性，使表面安裝技術的自動化程度很高。因為焊接過程造成的元器件失效將大大減少，提高了可靠性。材料成本低。現在，除了少量片狀化困難或封裝精度特別高的品種，由于生產設備的效率提高以及封裝材料的消耗減少，絕大多數SMT元器件的封裝成本已經低于同樣類型、同樣功能的THT元器件，隨之而來的是SMT元器件的銷售價格比THT元器件更低。SMT技術簡化了電子整機產品的生產工序，降低了生產成本。在印制板上安裝時，元器件的引線不用整形、打彎、剪短，因而使整個生產過程縮短。同樣功能電路的加工成本低于通孔插裝方式，一般可使生產總成本降低30~50%。試分析表面安裝元器件有哪些顯著特點。
表面安裝元器件也稱作貼片式元器件或片狀元器件，它有兩個顯著的特點：在SMT元器件的電極上，有些焊端完全沒有引線，有些只有非常短小的引線;相鄰電極之間的距離比傳統的雙列直插式集成電路的引線間距(2.54mm)小很多，目前引腳中心間距最小的已經達到0.3mm。在集成度相同的情況下，SMT元器件的體積比傳統的元器件小很多;或者說，與同樣體積的傳統電路芯片比較，SMT元器件的集成度提高了很多倍。
SMT元器件直接貼裝在印制電路板的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。這樣，印制板上的通孔只起到電路連通導線的作用，孔的直徑僅由制作印制電路板時金屬化孔的工藝水平決定，通孔的周圍沒有焊盤，使印制電路板的布線密度大大提高。
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