在企業(yè)SMT生產(chǎn)過(guò)程中，不同生產(chǎn)流程的設(shè)備可能來(lái)自不同的廠家，而且有雨現(xiàn)在市場(chǎng)上的SMT設(shè)備種類(lèi)相當(dāng)繁多，不同設(shè)備具有所具備的型號(hào)和數(shù)據(jù)接口方式不同，這就給SMT生產(chǎn)線(xiàn)數(shù)據(jù)采集帶來(lái)了一些問(wèn)題，目前采用的方式主要包括通訊協(xié)議采集、設(shè)備控制系統(tǒng)接口采集、自定義通訊協(xié)議采集，此外還可以添加采集辦卡方式進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。
SMT生產(chǎn)線(xiàn)數(shù)據(jù)采集有哪些方法？
1、絲印機(jī)數(shù)據(jù)采集
絲印是將焊膏(或固化膠)涂布到PCB板上的過(guò)程。以全自動(dòng)絲印機(jī)為例實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集，采集參數(shù)包括：生產(chǎn)機(jī)種、生產(chǎn)數(shù)、印刷方式、刮印壓力、刮印速度、分離速度、循環(huán)時(shí)間、印刷方向。本模塊通過(guò)行業(yè)通用協(xié)議采集絲印機(jī)數(shù)據(jù)。
采用SEMI相關(guān)協(xié)議編寫(xiě)通訊驅(qū)動(dòng)程序，實(shí)現(xiàn)采集驅(qū)動(dòng)端與設(shè)備之間的數(shù)據(jù)應(yīng)答。同時(shí)，需要在絲印機(jī)主控界面上，打開(kāi)相應(yīng)的主機(jī)通訊(Host Comm)開(kāi)關(guān)為Enabled狀態(tài)。值得注意，一般絲印機(jī)的GEM通訊板卡不在默認(rèn)配置，需要單獨(dú)安裝。
2、貼片機(jī)數(shù)據(jù)采集
貼片是將SMD器件貼裝到PCB板上的過(guò)程，它是SMT流水線(xiàn)關(guān)鍵工藝。貼片機(jī)控制參數(shù)復(fù)雜，精度要求高，是本方案重點(diǎn)采集設(shè)備對(duì)象。采集內(nèi)容包括生產(chǎn)信息、實(shí)裝信息、吸嘴信息、供料器信息、程序信息。關(guān)鍵參數(shù)有生產(chǎn)數(shù)、停機(jī)時(shí)間、工作時(shí)間、工作效率、取料數(shù)、貼裝數(shù)、拋料數(shù)。按吸嘴、料架、時(shí)間段等不同分析條件對(duì)吸附率、貼裝率過(guò)低以及某一機(jī)種產(chǎn)量降低進(jìn)行報(bào)警。
采用DOS操作系統(tǒng)的貼片設(shè)備可通過(guò)離線(xiàn)軟件和貼片機(jī)的COM口通訊，采集驅(qū)動(dòng)直接從離線(xiàn)軟件產(chǎn)生的過(guò)程文件中獲取相應(yīng)采集數(shù)據(jù)。
另一種方法為在設(shè)備上安裝串口通訊程序，在DOS狀態(tài)下，與采集服務(wù)器上的串口程序通訊，將過(guò)程數(shù)據(jù)發(fā)送至采集服務(wù)器監(jiān)控、存儲(chǔ)。采集到服務(wù)器后便可按格式直接分解。
3、回流爐數(shù)據(jù)采集
回流焊工藝是將組件板加溫，使焊膏熔化而達(dá)到器件與PCB板焊盤(pán)之間電氣連接。采集數(shù)據(jù)包括各區(qū)爐溫(設(shè)置值、實(shí)際值)、帶速。同時(shí)，按時(shí)間間隔對(duì)爐溫變化繪制折線(xiàn)趨勢(shì)圖，對(duì)爐溫過(guò)高報(bào)警提示。本模塊通過(guò)設(shè)備控制系統(tǒng)接口采集數(shù)據(jù)。PC和主控制卡通過(guò)COM口通訊，采集設(shè)備信息，發(fā)出控制命令。整個(gè)控制路線(xiàn)是閉環(huán)控制。
在回流爐控制電腦上安裝采集應(yīng)答程序，通過(guò)非堵塞SOCK連接與遠(yuǎn)程采集服務(wù)器上的采集驅(qū)動(dòng)應(yīng)答，傳輸實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)。通過(guò)多線(xiàn)程方式，一臺(tái)采集服務(wù)器可同時(shí)連接多臺(tái)回流爐進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。
了解更多，請(qǐng)點(diǎn)擊乾元坤和MES系統(tǒng)、