在SMT回流焊接工藝中使用兩種常見類型的溫度曲線，它們通常叫做保溫型(soak)和帳篷型(tent)溫度曲線。在保溫型曲線中，如前面所講到的，裝配在一段時間內經歷相同的溫度。帳篷型溫度曲線是一個連續的溫度上升，從裝配進入爐子開始，直到裝配達到所希望的峰值溫度。
SMT回流焊溫度曲線分析
所希望的溫度曲線將基于裝配制造中使用的錫膏類型而不同。取決于錫膏化學組成，制造商將建議最佳的溫度曲線，以達到最高的性能。溫度曲線的信息可以通過聯系錫膏制造商得到。最常見的配方類型包括水溶性(OA)、松香適度激化型(RMA, rosin mildly activated)和免洗型(no-clean)錫膏。
經典的PCB溫度曲線系統元件
一個經典的PCB溫度曲線系統由以下元件組成：
數據收集曲線儀，它從爐子中間經過，從PCB收集溫度信息。 ?熱電偶，它附著在PCB上的關鍵元件，然后連接到隨行的曲線儀上。 ?隔熱保護，它保護曲線儀被爐子加熱。 ?軟件程序，它允許收集到的數據以一個格式觀看，迅速確定焊接結果和/或在失控惡劣影響最終PCB產品之前找到失控的趨勢。
讀出與評估溫度曲線數據
錫膏制造商一般對其錫膏配方專門有推薦的溫度曲線。應該使用制造商的推薦來確定一個特定工藝的最佳曲線，與實際的裝配結果進行比較。然后可能采取步驟來改變機器設定，以達到特殊裝配的最佳結果
回流焊接工藝的經典PCB溫度曲線
總結
做溫度曲線是PCB裝配中的一個關鍵元素，它用來決定過程機器的設定和確認工藝的連續性。沒有可測量的結果，對回流工藝的控制是有限的。咨詢一下錫膏供應商，查看一下元件規格，為一個特定的工藝確定最佳的曲線參數。通過實施經典PCB溫度曲線和機器的品質管理溫度曲線的一個正常的制度，PCB的報廢率將會降低，而質量與產量都會改善。結果，總的運作成本將減低。
了解更多，請點擊乾元坤和MES系統，或撥打13522956919、13522956919進行咨詢。