SMT波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。拉尖是指在焊點端部出現多余的針狀焊錫，這是波峰焊工藝中特有的缺陷。
SMT波峰焊質量缺陷及解決辦法
產生原因：PCB傳送速度不當，預熱溫度低，錫鍋溫度低，PCB傳送傾角小，波峰不良，焊劑失效，元件引線可焊性差。
解決辦法：調整傳送速度到合適為止，調整預熱溫度和錫鍋溫度，調整PCB傳送角度，優選噴嘴，調整波峰形狀，調換新的焊劑并解決引線可焊性問題。
虛焊產生原因：元器件引線可焊性差，預熱溫度低，焊料問題，助焊劑活性低，焊盤孔太大，引制板氧化，板面有污染，傳送速度過快，錫鍋溫度低。
解決辦法：解決引線可焊性，調整預熱溫度，化驗焊錫的錫和雜質含量，調整焊劑密度，設計時減少焊盤孔，清除PCB氧化物，清洗板面，調整傳送速度，調整錫鍋溫度。
錫薄產生的原因：元器件引線可焊性差，焊盤太大(需要大焊盤除外)，焊盤孔太大，焊接角度太大，傳送速度過快，錫鍋溫度高，焊劑涂敷不均，焊料含錫量不足。
解決辦法：解決引線可焊性，設計時減少焊盤及焊盤孔，減少焊接角度，調整傳送速度，調整錫鍋溫度，檢查預涂焊劑裝置，化驗焊料含量。
漏焊產生原因：引線可焊性差，焊料波峰不穩，助焊劑失效或噴涂不均，PCB局部可焊性差，傳送鏈抖動，預涂焊劑和助焊劑不相溶，工藝流程不合理。
解決辦法：解決引線可焊性，檢查波峰裝置，更換焊劑，檢查預涂焊劑裝置，解決PCB可焊性(清洗或退貨)，檢查調整傳動裝置，統一使用焊劑，調整工藝流程。
焊接后印制板阻焊膜起泡
SMA在焊接后會在個別焊點周圍出現淺綠色的小泡，嚴重時還會出現指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀質量，嚴重時還會影響性能，這種缺陷也是再流焊工藝中時常出現的問題，但以波峰焊時為多。
產生原因：阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模與PCB基材之間存在氣體或水蒸氣，這些微量的氣體或水蒸氣會在不同工藝過程中夾帶到其中，當遇到焊接高溫時，氣體膨脹而導致阻焊膜與PCB基材的分層，焊接時，焊盤溫度相對較高，故氣泡首先出現在焊盤周圍。
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