所謂的SMT貼片紅膠就是貼片膠，也被稱作SMT接著劑，因為通常為紅色的膏體，SMT貼片紅膠是一種聚烯化合物主要成分為基料、填料、固化劑和其他助劑等。SMT紅膠具有粘度流動性、溫度特性以及潤濕特性等。
SMT貼片紅膠
SMT紅膠主要用來將元器件固定在印制板上，一幫常用點膠或者鋼網印刷的方法來分配，貼上元器件候放進烘箱進行加熱硬化。它與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。SMT貼片膠的使用效果會因熱固化條件、被連接物、所使用的設備、操作環境的不同而有差異，使用時要根據印制電路板裝配(PCBA、PCA)工藝來選擇貼片膠。
SMT貼片膠的管理
由于SMT貼片紅膠在使用過程中受溫度影響，并且本身具有粘度，流動性，潤濕等特性，所以SMT貼片紅膠要使用需要遵循一定的規范。
1)紅膠要一般都具備特定流水編號，主要根據進料數量、日期、種類來進行編號。
2)SMT紅膠需要存放的溫度在2～8℃，所以一般都放在冰箱中保存，防止由于溫度變化影響其特性。
3)紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時，按先進先出的順序使用。
4)對于點膠作業，膠管紅膠要脫泡，對于一次性未用完的紅膠應放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。
5)要準確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時間，使用者需確認回溫完成后方可使用。通常，紅膠不可使用過期的。
SMT貼片膠的工藝特性
連接強度：SMT貼片紅膠必須具備較強的連接強度，在被硬化后，即使在焊料熔化的溫度也不剝離。
點涂性：目前對印制板的分配方式多采用點涂方式，因此要求膠要具有以下性能：
①適應各種貼裝工藝
②易于設定對每種元器件的供給量
③簡單適應更換元器件品種
④點涂量穩定
適應高速機：現在使用的貼片膠必須滿足點涂和高速貼片機的高速化，具體講，就是高速點涂無拉絲，再者就是高速貼裝時，印制板在傳送過程中，貼片膠的粘性要保證元器件不移動。
拉絲、塌落：貼片膠一旦沾在焊盤上，元器件就無法實現與印制板的電氣性連接，所以，貼片膠必須是在涂布時無拉絲、涂布后無塌落，以免污染焊盤。
低溫固化性：固化時，先用波峰焊焊好的不耐熱插裝元器件也要通過再流焊爐，所以要求硬化條件必須滿足低溫、短時間。
自調整性：再流焊、預涂敷工藝中，貼片膠是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以會妨礙元器件沉入焊料和自我調整。針對這一點我廠已開發了一種可自我調整的貼片膠。
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