在以前的文章中我們有介紹過關于西門子MES系統，這屬于西門子的軟件的發展，但是西門子旗下還包括一些硬件設備，其中發展比較好的就當屬西門子SMT，本文就給大家介紹關于西門子SMT的工作原理。
西門子SMT工作原理
1、SMT元件拾放：拾取元件一般是采用真空負壓的吸嘴吸住元件，它結構簡單便于維護，近年這種產生負壓的微型真空發生器組件已經成為國內多家公司的系列產品，專供貼裝頭的設計者選用。在拾放的動作中，吸嘴在做Z方向的移動時，既要拾放速度快，而且還要平穩。早期的西門子吸嘴Z方向移動是選用微型氣缸完成的，在近十年的使用中發現氣缸易磨損，壽命短，噪音大。目前不少新機型都選用了新穎的機電一體化傳動桿代替，使西門子吸嘴器Z向運動狀態都可以控制，大大提高Z方向運動綜合性能。
2、吸嘴：當真空負壓產生之后吸嘴是直接接觸SMD元件的零件，吸嘴孔的大小與SMD元件的外形有每一臺西門子SMT都有一套實用性很強吸嘴。為了貼片機適應不同元件的貼裝，所以還配有一個自動更換西門子吸嘴的裝置。吸嘴與吸管之間還有一個彈性補償的緩沖機構，保證在拾取過程對貼片元件的保護，提高元件的貼裝率。
只要關注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業會議的主題，我們就不難了解電子產品中采用了哪些最新科技技術。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極評價的熱門先進技術。
這些復雜技術的設計指導原則也與普通SMT工藝有很大差異，因為在確保組裝生產率和產品可靠性方面，板設計扮演著更為重要的角色;例如，對CSP焊接互連來說，僅僅通過改變板鍵合盤尺寸，就能明顯提高可靠性。
當把當前先進技術集成到標準SMT組件中時，技術遇到的困難最大。在一級封裝組件應用中，倒裝片廣泛用于BGA和CSP，盡管BGA和CSP已經采用了引線-框架技術。在板級組裝中，采用西門子smt倒裝片可以帶來許多優點，包括組件尺寸減小、性能提高和成本下降。
西門子SMT高速貼片機(又名：轉塔式貼片機)
優點：速度較快，造合于大批量生產，將動作細微化，西門子吸嘴自動切換(節省吸嘴切換時間)，選擇吸嘴、料器移動到位、取元件、元件識別、方向調整、工作臺移動貼片等相關動作可以在同一周期內完成等優點。
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