SMT是目前電子組裝行業里最流行的一種工藝技術。作為當前新一代電子裝配技術已經滲透到各個行業，吸引越來越多商家引入SMT工藝。SMT產品具有體積小、結構緊湊、抗沖擊、耐振動、生產效率高、高頻特性好等優點。SMT在電路板裝配工藝的地位已占據了領先。
SMT生產流程
SMT生產流程一：絲印焊錫膏(使用設備：絲印機)
絲印焊錫膏工藝流程的主要目的是將適量的焊膏均勻的絲印在PCB的焊盤上，以確保貼片元器件與PCB相對應的焊盤在回流焊接時，達到良好的電器連接，并具有足夠的機械強度。
焊錫膏是由糊狀焊劑、合金粉末以及一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，焊錫膏將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上，在沒有外力碰撞、傾斜角度不是太大的情況下，元件通常是不會移動的，當焊膏在回流爐加熱到一定溫度時，焊膏中的合金粉末熔融再流動，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互聯在一起，形成電氣與機械相連接的焊點。
焊膏是經過專用的設備半自動焊膏分配器、手動絲印機、半自動絲印機、全自動絲印機等絲印在PCB焊盤上的。
SMT生產流程二：貼裝元器件(使用設備：SMT貼片機)
貼裝元器件工藝流程是用貼裝機或手工將片式元器件準確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應的位置。
SMT貼片機對元器件位置與方向的調整方法：
1.機械對中調整元器件和PCB板位置、調整Nozzle旋轉方向，這種方法能達到的精度有限，較晚的機型現已不再采用。
2.激光識別、X/Y坐標系統調整元器件和PCB位置、吸嘴旋轉調整方向，此方式識別是飛行過程中的，但是不適合用于球柵列陳元器件BGA。
3.相機識別、X/Y坐標系統調整元器件和PCB位置、吸嘴旋轉調整方向，一般相機固定，貼片頭飛行劃過相機上空，進行成像識別，實現飛行過程中的識別的相機識別系統，可識別任何元件。這類機型的優勢在于：系統結構簡單，可實現高精度，適于各種形狀、大小的元器件，甚至異型元器件，SMT送料器(Feeder)有管狀、帶狀、托盤(IC)形式。適于對批量不是很高生產，也可以用多臺SMT貼片機并組合起來用于大批量生產。
人工手動貼裝:操作簡便，成本較低，要依靠操作熟練的人員來提高生產效率。
人工手動貼裝主要工具：IC吸放對準器、真空吸筆、低倍體視顯微鏡或放大鏡、鑷子等。
SMT機器貼裝：批量較大，供貨周期比較緊，使用工序比較復雜，生產效果高，適合大批量生產。
SMT生產流程三：回流焊接(熔焊系統或稱回流爐)
回流焊接工藝流程是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。首先PCB板進入140℃至160℃的預熱溫區時，焊錫膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的元器件焊端、助焊劑潤濕焊盤、和引腳，焊膏塌落、軟化，覆蓋了焊盤，將氧氣與焊盤、元器件引腳隔離;并使表貼元器件得到充分的預熱，再進入焊接區時，溫度以每秒2℃至3℃升溫速率迅速上升使焊錫膏達到熔化狀態，液態焊錫在PCB的焊盤、元器件焊端和引腳擴散、潤濕、漫流和回流混合在焊接界面上生成金屬化合物，會形成焊錫接點;直至PCB進入冷卻區使焊點凝固。
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