SMT是最近幾年很火的一個(gè)行業(yè)，尤其是對(duì)一些現(xiàn)代自動(dòng)化技術(shù)的引進(jìn)，其中包括SMT行業(yè)MES系統(tǒng)的興起，也是的SMT工程師成為一個(gè)火熱的行業(yè)，本文主要針對(duì)SMT工程師給大家介紹一下。
SMT工程師崗位職責(zé)
SMT工程師職位描述：
1、首先需要檢查所有技術(shù)員、操作員的工作，指導(dǎo)開線，及時(shí)處理開線過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題，糾正不合理現(xiàn)象，保證生產(chǎn)線快速、有效的運(yùn)作起來(lái)；
2、根據(jù)相關(guān)操作指導(dǎo)書與工藝文件與相關(guān)流程，對(duì)SMT現(xiàn)場(chǎng)操作員、技術(shù)員進(jìn)行業(yè)務(wù)管理，通過(guò)對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)嚴(yán)格的工藝管制、生產(chǎn)流程的優(yōu)化、線平衡的優(yōu)化，提高產(chǎn)品品質(zhì)和工作效率，降低SMT物料損耗；
3、負(fù)責(zé)處理生產(chǎn)中出現(xiàn)的設(shè)備故障，負(fù)責(zé)設(shè)備故障診斷和維修，跟蹤維修效果，并出維修報(bào)告；
4、根據(jù)技術(shù)員崗位技能要求，組織相關(guān)的工藝和設(shè)備培訓(xùn)；
5、經(jīng)驗(yàn)總結(jié)和推廣，結(jié)合設(shè)備資料和現(xiàn)場(chǎng)工作經(jīng)驗(yàn)，完善經(jīng)驗(yàn)庫(kù)提升設(shè)備應(yīng)用能力。
SMT工程師任職要求：
1、目前對(duì)于SMT行業(yè)的工程師的學(xué)歷一般要求并不是特別高，要求在大專以上學(xué)歷，一般為電子/計(jì)算機(jī)/機(jī)電等專業(yè)畢業(yè)；
2、具有五年以上SMT行業(yè)從業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，并且熟悉松下CM602貼片機(jī)的調(diào)試、保養(yǎng)、維修和程序制作，能確保設(shè)備的正常高效運(yùn)轉(zhuǎn)；
3、熟悉MPM全自動(dòng)印刷機(jī)及AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備的的調(diào)試、保養(yǎng)、維修和程序制作，熟悉回流焊的爐溫設(shè)定和爐溫測(cè)試；
3、熟悉SMT相關(guān)知識(shí)，精通SMT設(shè)備的操作和調(diào)試，精通SMT工藝技術(shù)，對(duì)不良產(chǎn)品能及時(shí)的分析原因并給予改善對(duì)策；
4、具有豐富的設(shè)備維修經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立處理設(shè)備故障及生產(chǎn)異常。
SMT常用名稱解釋
SMT：surfacemountedtechnology(表面貼裝技術(shù))：直接將表面黏著元器件貼裝，焊接到印刷電路板表面規(guī)定位置上的組裝技術(shù)。
SMD：surfacemounteddevices(表面貼裝組件)：外形為矩形片狀，圓柱行狀或異形，其焊端或引腳制作在同一平面內(nèi)，并適用于表面黏著的電子組件。
Reflowsoldering(回流焊接)：通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏，實(shí)現(xiàn)表面黏著組件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機(jī)械與電氣連接。
Chip：rectangularchipcomponent(矩形片狀元件)：兩端無(wú)引線，有焊端，外形為薄片矩形的表面黏著元器件。
SOP：smalloutlinepackage(小外形封裝)：小型模壓塑料封裝，兩側(cè)具有翼形或J形短引腳的一種表面組裝元器件。
BGA：Ballgridarray(球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點(diǎn)是在組件底面上按柵格樣式排列的錫球。
了解更多，請(qǐng)點(diǎn)擊乾元坤和MES系統(tǒng)解決方案，或撥打13522956919、13522956919進(jìn)行咨詢。