電子組裝MES系統的焊膏工序管理功能
SMT是目前電子組裝行業中最為常見的技術，而焊膏工序作為SMT中最為重要的一道工序，既是不良品產生的主要工序，也是考驗制造工藝、產品質量的重要流程。因此MES系統在電子組裝行業的應用中，對于焊膏工序的管理就成為了實施應用的重點。
一般來說，SMT車間規定的溫度是25±3℃，外部環境溫度適中，有助于焊膏的回溫和攪拌。錫膏在使用前一定要回溫,回溫時間須在4小時以上,以使瓶內錫膏溫度與室溫一致。回溫好的錫膏在使用前還需攪拌,攪拌時間為機攪3分鐘,手攪10分鐘。錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑，助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞錫膏表面的張力﹑防止再度氧化。另外，錫膏中錫粉顆粒與助焊劑的體積之比約為1:1，重量之比約為9:1，使用的時候需要注意物料先進先出。
上述是印刷焊膏工序的注意要點，針對注意點，MES系統的質量管理模塊就必須要實現對物料進行嚴格的時間空間管控。在MES系統的基礎定義模塊中，按照工廠需求建模時，可以在質量管理的子系統中設置物料異常的規則，嚴格按照上述印刷焊膏回溫時間，攪拌時間以及物料的配置比例來設置工序條件，并建立報警機制，一旦物料在時間空間及配置比例上不符合設置的物料規則，系統立即自動報警，防止不良品的產生，極大地提高生產的良品率，減少生產的成本。另外，由于在印刷焊膏工序中，配置好了的焊膏在使用上需要遵循先進先出的原則，MES系統擁有強大的查詢系統，可以查詢所有在車間備料倉的焊膏配置好的時間和位置，防止物料浪費。
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